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1，捷多邦做pcb打样怎么样

他们家还挺好，一般12小时交货，复杂一点的，像四六层板可以24小时。不过就要点加急费了。
打样选择捷多邦吧，包邮，时效快，价格便宜，而且颜色不加钱，小批量还是选择嘉立创，比捷多邦便宜一些

捷多邦做pcb打样怎么样

2，pcb样品打样费用一般是多少

费用一般是多少？他的费用基本上在￥5左右费用不是很高，现在他们的活动力度比较大。
费用一般是多少不好说，要看你样品板的工艺复杂难度，单纯打样来看，一般费用都是不是很高，捷多邦就是pcb打样的，你可以去问问。再看看别人怎么说的。

pcb样品打样费用一般是多少

3，PCB打样是什么

PCB打样是 电路板在绘制完成后做样品以验证功能，故将图纸发给电路板场加工就叫pcb打样。具体的pcb生产工艺如下：1. 印刷电路板2. 制作内层线路3.压 合4. 钻 孔5. 镀 通 孔 一 次 铜6.外层线路 二 次 铜7.防焊绿漆8.文字印刷9. 接点加工10.成型切割11.终检包装
看你几层的了。 一般双面板还是有可能免费的 多层就不太可能了 因为pcb经常会改，因此会有可能免费， 沧州有很多厂家 你问好有不要光绘费的 那样省很多钱 你只要把pcb导出来用邮件发过去就可以了 如果你是个人，人家估计不会白给你作的

PCB打样是什么

4，pcb打样需要说明什么

外发pcb打样，需要提供pcb文件，不管你是什么软件做的，只有对方能打开文件才能为你打样。打样周期要看pcb的难易程度，一般单面板三至五天即可完成，双面板复杂一些，时间要长一点。费用的话，如果你打算在他那里开模做货，可以免费打样，如果只是为了做实验，则要收200元左右打样费，各个厂家不同，收费也不相同。
只要有PCB文件就可以啦。现在多数PCB厂都是在网上下订单，填写订单时按选项填就行，而且每项都有相应的说明，不明白选项怎么选时，就看一下说明。你那PCB图是什么软件画的？先上厂家的网站看一下，都有相关要求，怎么画板，各项参数怎么设置都有说明。

5，pcb打样按什么收费

PCB打样 一般是按照工程费+板费+测试费 +菲林费一般打样都不收测试费 菲林费的话看工厂的工艺 有些工厂做正片工艺 不收菲林费 有些负片的工厂 是收的你说的平板费我不知道是什么意思 楼主问的应该是拼版费吧？ 拼版费是针对板子有拼版的情况下 做V割 才会收的 一般客户自拼的 同一款的板子 是不收拼版费，不同款的板子拼在一起是要收拼版费 比如多出来的一款会加收40元（具体收费根据PCB板厂的具体情况而定）小板费 是指板子比较小，2边都小于0.5-4*0.5-4cm内的板子拼版在一起 收取的难度费，由于板子比较小 V割难度系数变大 因此而收取的费用 （有的工厂会收取V割费） 打样选择卓路电子吧
pcb打样 一般是按照工程费+板费+测试费 +菲林费 一般打样都不收测试费 菲林费的话看工厂的工艺 有些工厂做正片工艺 不收菲林费 有些负片的工厂 是收的你说的平板费我不知道是什么意思 楼主问的应该是拼版费吧？ 拼版费是针对板子有拼版的情况下 做v割 才会收的 一般客户自拼的 同一款的板子 是不收拼版费，不同款的板子拼在一起是要收拼版费 比如多出来的一款会加收40元（具体收费根据pcb板厂的具体情况而定）小板费 是指板子比较小，2边都小于0.5-4*0.5-4cm内的板子拼版在一起 收取的难度费，由于板子比较小 v割难度系数变大 工厂报废率较高 因此而收取的费用 （有的工厂会收取v割费）我在好几家工厂做过板子，杭州捷配是他们是收超小板费的 不过他们的交期的确是快，我做200片的板子 24小时给我出货了 只收了50元的超小板费 在某创做 他收100元的v割费 交期还要6-7天 具体的还是需要楼主 自己可以上pcb板厂的官网www.jiepei.com 或者是他们的客服人员咨询一下

6，PCB板打样

如果你是第一次在这家公司做板应该会收你的钱,价格线路板公司主要考虑以下几个方面,你是几层板,最小钻孔孔径,最小线宽是多少,板面积是多大,线条的密度等,一般只做一次都会收的很贵,因为所有的工厂都希望做了样板可以转批,如果你想省钱就真接和他们的销售员说我这个是急件,样板做好了几天以后就可以转批而且每月有多少平米,请他们用心制作,这样他们不仅能保证板的质量还能很快给你交货,也不会要你多少钱,甚至可以免费,呵呵,至少我们公司sales reps 是这样的
如果你是第一次在这家公司做板应该会收你的钱,价格线路板公司主要考虑以下几个方面,你是几层板,最小钻孔孔径,最小线宽是多少,板面积是多大,线条的密度等,一般只做一次都会收的很贵,因为所有的工厂都希望做了样板可以转批,如果你想省钱就真接和他们的销售员说我这个是急件,样板做好了几天以后就可以转批而且每月有多少平米,请他们用心制作,这样他们不仅能保证板的质量还能很快给你交货,也不会要你多少钱,甚至可以免费,呵呵,至少我们公司sales reps 是这样的
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你和PCB厂有交道的话是免费的，我们厂打样从来没付过费用，PCB是按面积算的，你的是双面还是单面啊，双面和单面的价格相差一倍多啊，一般正规厂家打样就是20快的，你也可以说明打样20块就好了.小批量（一次大概在10～30片左右）的PCB板应该怎么做才省钱？这个10~30算批量吗？加起来也没200块钱也不用省了。最后说下我这里含税1.5CM单面阻燃板好象是1分5一个平方厘米。双面的看质量，好的4分不到点点~~
通俗一点，打样就是做样品；一个pcb项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；pcb制版也一样，一般做一个项目，设计出的pcb会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，一切ok，那么以后可以找批量厂家直接大批量制造，价格会比样板厂低很多，样板厂打样主要突出快速。
你和PCB厂有交道的话是免费的，我们厂打样从来没付过费用，PCB是按面积算的，你的是双面还是单面啊，双面和单面的价格相差一倍多啊，一般正规厂家打样就是20快的，你也可以说明打样20块就好了.小批量（一次大概在10～30片左右）的PCB板应该怎么做才省钱？这个10~30算批量吗？加起来也没200块钱也不用省了。最后说下我这里含税1.5CM单面阻燃板好象是1分5一个平方厘米。双面的看质量，好的4分不到点点~~

7，pcb多层线路板打样的要求都有哪些

1、外观整洁。外观平整边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。2、工艺合理的要求。例如是否可能会存在线路之间的相互干扰问题，而在焊接之中焊点连接的问题是否上锡良好。3、CAM优化的要求。对线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化，只有这样才能够保证pcb多层线路板之间的电路交互拥有更好的信号。以上便是pcb多层线路板打样的基本要求，捷配PCB可以为您生产出优质的打样，然后您可以放心地进行量产。
pcb多层线路板打样要附加一份工艺要求给顺易捷PCB厂家，需要写明的要求有：1、板材2、板材厚度3、线路板铜皮厚度4、阻焊颜色5、特别的层说明以及制做要求说明6、尺寸公差7、样板数量8、拼板方式等等
你所说的应该是做阻抗试验。 对于pcb来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”。 例如拿pcb板上传输线的特征阻抗来说：通常如果在同一个pcb互联线上特征阻抗处处保持一致，这样的pcb板上传输线就成为高质量的。什么样的电路板叫做受控阻抗的电路板？受控阻抗的电路板是指pcb板上所有传输线的特征阻抗符合统一的目标规范，通常是指所有传输线的特征阻抗的值在25ω到70ω之间。 造成pcb线路板阻抗过高的主要原因是什么？或pcb线路板本身质量看不到问题但却随着时间越久问题（包括阻抗）越大，或性能不稳定的主要原因是什么？ 请看以下专业学术分析： 阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。 另一方面，pcb线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。 另外，电子行业的整体来看，pcb线路板在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡（用于pcb或电子镀锡领域）的企业没有多少家，因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐……。 对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致pcb线路短路以至烧毁或着火事件……。 据悉，国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工（企业），一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中，据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试，证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。 后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候，很多后来参与者往往是属于互相抄袭，其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力，所以，造成很多产品及其用户的电子产品（线路板板底或电子产品整体）性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，其为pcb线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡（或称纯金属单质），而是锡的化合物（即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质）或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的……。 又因为，pcb线路板的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡（即导电良好的金属单质），所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与pcb板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；又，但未有接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触pcb板底的铜箔表面的锡镀层再与pcb板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键，是影响阻抗的关键和影响pcb整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。 又，众所周知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的（又，这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键），所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的（足已影响数字电路中的电平或信号传输，）而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。 所以，就现时的社会生产现象来说，pcb板底上的镀层物质和性能是影响pcb整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见（包括其变化），第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。或将原因错误转嫁。 所以，在知道了造成高阻抗的原因之后，解决镀层问题才是阻抗问题的关键。

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