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1,捷配网采购元器件怎么样

捷配网目前是中国最全最实惠的元器件交易平台,我买了些小批量的,都是原装正品,还给我15天的验货期,很放心。而且我刚好满了298元还给我包邮了呢。下次还会去捷配网采购元器件的,赞一个。

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2,BGA和PGA有什么区别

BGA是(Ball Grid Array)球栅阵列结构PGA是(Ceramic Pin Grid Array Package)插针网格阵列结构
pga就是带针直插的正式版本(一般t系列上用,随时可换的cpu),bga就是不带针的正式版,焊在笔记本主板上的(比如x系列笔记本),要换cpu需要专门的焊台来换。

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3,捷配网上采购电子元器件怎么样

一开始有点不放心,采购了2PCS,没想到马上就有人打电话联系我了。非常认真仔细的和我确认了型号、品牌、批号、价格、货期还有送货地址。因为是现货,1,2天后马上就送到了。2PCS也这么认真,值得夸奖!很棒,我下次还会去采购的。
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4,BGA和芯片有什么区别

Ball Grid Array 即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。   BGA封装具有以下特点: I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离大,提高了成品率 虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能 信号传输延迟小,适应频率大大提高 组装可用共面焊接,可靠性大大提高
BGA是芯片的封状形式而已,BGA的芯片没有针脚,针脚用触点代替。

5,笔记本BGA是什么意思

BGA简单理解就是外观及焊接方式和其他带脚或插脚芯片不同的名称区别,BGA芯片底部为0.2mm到0.76mm按设计规律排列的锡球点。
odm核心是什么就是按照华为的设计构思在某一个笔记本的基础上重新改出华为本。有必要么
说的是CPUBGA就是CPU直接焊接在主板上的还有一直是可更换的
显卡芯片一般非常不容易坏,一般都属于芯片虚焊。我们经常看到芯片焊接在主板上是有引脚的,而有些芯片如同cpu一样,插上去后又看不到引脚,却又是焊在主板上的,这种引脚是一种锡珠,做的如同cpu引脚一样密密麻麻,可是却是焊接,而不能插拔的,这就叫bga。而做bga和换显卡,说白了估计是价格给你报得不一样,其实操作步骤一模一样,换显卡让你听起来有成本,价格肯定贵点。不过倘若真要换显卡,那么肯定bga也要做,概念全部一样。
1、不能说通用。本本中的硬盘有不同规格、品种之分,有较多限制条件的。  2、大部分采用机械硬盘的本本,硬盘规格为2.5",5400转/分,SATA接口(主流本)。老掉牙的本本硬盘为 IED接口技术。  3、即使不考虑接口标准问题,同规格硬盘还存在着外形厚度问题。如标准盘厚度9.5mm,超薄本使用7mm厚硬盘。  4、新技术带来的SSD固态硬盘,让硬盘存储速率有了新的飞跃。SSD有2.5"机械盘的外形产品,也有板卡式外形的PCIE mini、mSATA、M.2接口技术产品。这就需要主板上有相应的插槽,而不同厂家产品也会有不同的设计方案。  5、如果本本硬盘坏了,只能换用与坏硬盘同技术规格、外形尺寸相同的产品替换。
BGA是一种封装焊接工艺。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。

6,显卡BGA是什么

BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。   BGA封装技术可详分为五大类:   1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。   2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。   3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。   4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。   5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。   说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
BGA是指封装模式 GPU是显卡的图形加速主芯片,相当于电脑的CPU。
封装的格式。

7,BGABGA是什么

bga:bga封装内存 bga封装(ball grid array package)的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它 的功耗增加,但bga能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。 bga封装技术可详分为五大类: 1.pbga(plasric bga)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。intel系列cpu中,pentium ii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。 2.cbga(ceramicbga)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(flipchip,简称fc)的安装方式。intel系列cpu中,pentium i、ii、pentium pro处理器均采用过这种封装形式。 3.fcbga(filpchipbga)基板:硬质多层基板。 4.tbga(tapebga)基板:基板为带状软质的1-2层pcb电路板。 5.cdpbga(carity down pbga)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
BGA全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),是一种IC芯片的封装型式。BGA的优势在于和其它DIP,SOP,QFN等IC封装型式对比,有更大的引脚密度,能在更小的PCB面积上,做出更多的引脚,完成小型化、轻型化。同时由于小型化,高密度导致的高效率,成本很低。可以说,几乎所有IC都可以使用BGA封装,除非有更便宜的选择。BGA芯片有专门的返修台,是一种专业设备,一般操作时需要先预热加温,再拔除旧片,在清理焊盘之后,加助焊剂,对芯片和PCB预热加温,再焊接,再降温的过程,通常会有升降温曲线来控制。比较复杂,建议参考BGA返修台的操作说明学习。

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