国连汽车配件，股票软件哪个好

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4，制造大功率LED芯片的几种方法

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4，制造大功率LED芯片的几种方法

国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种：①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸，促使流经TCL层的电流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层（超声金丝球焊点），再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理，既考虑了出光问题又考虑到了散热问题，这是目前主流的大功率LED的生产方式。美国Lumileds公司于2001年研制出了AlGaInN功率型倒装芯片（FCLED）结构，其制造流程是：首先在外延片顶部的P型GaN上淀积厚度大于500A的NiAu层，用于欧姆接触和背反射；再采用掩模选择刻蚀掉P型层和多量子阱有源层，露出N型层；经淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层，芯片尺寸为1mm×1mm，P型欧姆接触为正方形，N型欧姆接触以梳状插入其中，这样可缩短电流扩展距离，把扩展电阻降至最小；然后将金属化凸点的AlGaInN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管（ESD）的硅载体上。③陶瓷底板倒装法。先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层，然后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题，并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板，散热效果非常理想，价格又相对较低，所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后，将蓝宝石衬底切除，再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。⑤AlGaInN碳化硅（SiC）背面出光法。美国Cree公司是全球唯一采用SiC衬底制造AlGaInN超高亮度LED的厂家，几年来其生产的AlGaInN/SiCa芯片结构不断改进，亮度不断提高。

全球led芯片品牌名单总汇http://www.st88.ledwn.com/news/itemid-432.shtml一、全球led品牌名单汇总芯片台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），新世纪（genesis photonics），华上（arima optoelectronics）简称：aoc,泰谷光电（tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（hpo），汉光（hl），光磊（ed），鼎元（tyntek）简称：tk,曜富洲技tc,灿圆（formosa epitaxy），国通，联鼎，全新光电（vpec）等。华兴（ledtech electronics）、东贝（unity opto technology）、光鼎（para light electronics）、亿光（everlight electronics）、佰鸿（bright led electronics）、今台（kingbright）、菱生精密（lingsen precision industries）、立基（ligitek electronics）、光宝（lite-on technology）、宏齐（harvatek）等。大陆led芯片厂商：三安光电简称（s）、上海蓝光（epilight）简称（e）、士兰明芯（sl）、大连路美简称（lm）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外led芯片厂商：cree,惠普（hp），日亚化学（nichia），丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工（sdk），lumileds,旭明（smileds），genelite,欧司朗（osram），gelcore,首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（epivalley）等。1、 cree着名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅（sic），氮化镓（gan），硅（si）及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管（led），近紫外激光，射频（rf）及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅（sic）外延片。2、 osram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。osram最出名的产品是led,长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长led技术网 http://bbs.ledwn.com3、 nichia日亚化学，着名led芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色led（1993年），世界第一颗纯绿led（1995年），在世界各地建有子公司。4、 toyodagosei:toyodagosei丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和led,led约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光,是采用紫外光led与萤光体组合的方式，与一般蓝光led与萤光体组合的方式不同。led5、 agilent作为世界领先的led供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵led显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦led光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。6、 toshiba东芝半导体是汽车用led的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是ingaalp,波长从560nm（puregreen）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技术uv+phosphor（紫外+荧光），led芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。7、 lumiledslumiledslighting是全球大功率和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，luxeonpowerlightsources是其专利产品，结合了传统灯具和led的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种led晶片和led封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等led.ledlumiledslighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。8、 ssc首尔半导体乃韩国最大的led环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一（资料来源：strategiesunlimited--led市场研究公司）。首尔半导体的主要业务乃生产全线led组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：acriche、侧光led、顶光led、切片led、插件led及食人鱼（超强光）led等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中

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